2017 九月 18日,星期一
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LG G6 模擬圖曝光,傳延續 G5 設計概念、取消模組化功能

傳聞 LG 下一代旗艦手機 G6 將延續 G5 的外型輪廓與雙鏡頭設計。國外網站 Android Authority 稍早刊出一張號稱 LG G6 機身模擬圖,整體輪廓、鏡頭區塊設計與 G5 幾乎相同,機身線條圓弧,後置圓形指紋辨識器。消息來源同時表示 G6 機身長寬為 149.4 x 72.43mm,略比 G5 還要窄一些,但厚度可能稍微增加;螢幕尺寸預估落在 5.2~5.5 吋之間,解析度維持 2K Quad HD。

日前傳出 LG G6 將不會使用模組化設計,且支援防水等級,於螢幕邊緣採用防水膠增強防護能力,且在 USB 傳輸埠、耳機孔、鏡頭邊框部分使用防水材質;還傳擁有無線充電、LG Pay 行動支付等新功能。傳聞 LG G6 會把發表時間提前到 2 月底至 3 月初之間,搶先在 Galaxy S8 之前推出,極可能於 MWC 2017 上亮相;另傳 G6 配置 Qualcomm Snapdragon 821 或是更新的 Snapdragon 835 處理器,RAM 預期落在 4GB 到 6GB 之間。


▲LG G6 外型模擬圖曝光,並顯示會維持 3.5mm 耳機孔。


▲LG G6 機身預期延續 G5 設計概念,但可能不會有模組化功能。(圖為 LG G5)

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